用   途：精密磨石、砂轮制造、各类半导体、晶圆、硅片、蓝宝石等表面粗精研磨抛光处理、同时作为陶瓷添加材料被广泛使用。

用    途：高端砂布、砂轮、砂纸制造，各类半导体、晶圆、蓝宝石以及电子，光学类高精度制品的表面粗精研磨抛光处理，同时作为耐磨耐高温陶瓷材料被广泛应用于机械精密密封件等领域。

用    途：各种精密高端磨石、砂轮制造，各类半导体、晶圆、硅片、蓝宝石、光学镜头等高精度制品的表面精细研磨抛光处理，同时也作为电子方面的陶瓷添加材料被行业广泛使用。

用   途：用于安全防护、特种陶瓷、高技术陶瓷，优异的中子吸收性能，用于民用核电领域，致力于提升核电领域安全。第三代半导体衬底材料的加工材料，致力于提升加工效率等。

用    途：各种精密高端磨石、砂轮制造，各类半导体、晶圆、硅片、蓝宝石、光学镜头等高精度制品的表面精细研磨抛光处理，同时也作为电子方面的陶瓷添加材料被行业广泛使用。 

用    途：各种高端砂布、砂轮制造，各类精密光学制品、PC硬盘及工业用精密部件的表面精细研磨抛光处理等被各行业广泛使用。 

规格标准：JIS

用    途：陶瓷铸件：特种密封圈、陶瓷喷嘴、高频电路板等；改性金属：改性不锈钢、铝、铜、镁等；改性塑胶：提高塑胶制品的耐磨性和抗老化特性；改性涂料：提高附着力, 增加耐腐蚀性和耐磨性，还用于生产红外辐射涂料。 

用    途：主要应用于制造单晶碳化硅晶体原料、粑材及其它电子、磨具及特殊陶瓷部件等 

用   途：3C-SiC碳化硅微粉具体吸波性能好、晶型完整、导热系数高，电子迁移率、击穿电场强度、相对介电常数等电学性能各向同性等特点。

特   点：高密度、高稳定性。

用   途：高端陶瓷材料，电子添加材料。

特   点：可锐角弯曲，可任意成形；晶体具有类金刚石结构，莫氏硬度9.4，具有优异的耐磨性能；低密度：密度2.4-2.5g/cm³，略低于铝；通用级可在不高于1200℃空气气氛中长期使用，耐超高温级可在1750℃以上氧化气氛中长期使用；耐强酸强碱腐蚀，耐盐雾腐蚀；通过调整生产工艺可使其具有吸波或透波特性，用作结构隐身材料。

特   点：脆 性：易碎，极易被磨成粉末；

溶解性：易溶于二甲苯、四氢呋喃、正已烷等溶剂，不溶于水；熔融性：在惰性气体保护下，软化点温度以上易熔融，400℃以上开始分解；易氧化：长期暴露于空气中易被氧化变质；可分解：1000℃以上裂解生成碳化硅（SiC）陶瓷。 

特   点：

1、多孔洞式结构散热面积大。

2、蓄热小、散热快、热辐射好。

3、EMC/EMI抗干扰、抗静电影响。

4、绝缘、耐高温、耐大电流防击穿漏电。

5、化学稳定抗氧化使用寿命长。

6、ECO无机环保材料。

产   品：12-羟基硬脂酸、聚羟基硬脂酸等。

特   点：产品主要从日本进口，产品级别可达到世界最好的品质。

产   品：粘结剂PB-72，分散剂D-134C

用   途：高端陶瓷材料，电子添加材料。